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赵志勇 
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型号/规格:BMD-360-A-R 品牌/商标:u-blox 封装:模块 批号:一般两年内 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 电流 - 传输:15.4mA 电流 - 接收:11.2mA
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型号/规格:ANNA-B112-70B 品牌/商标:u-blox 封装:52-SMD 模块 批号:一般两年内 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V 存储容量:512kB 闪存，64kB RAM
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型号/规格:BMD-350-A-R 品牌/商标:u-blox 封装:模块 批号:一般两年内 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 电流 - 传输:5.3mA ~ 16.6mA 电流 - 接收:5.4mA ~ 11.7mA
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型号/规格:SHT40I-AD1B-R2 品牌/商标:Sensirion AG 封装/外壳:4-WDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
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型号/规格:HS3001 品牌/商标:Renesas 封装/外壳:6-VLGA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
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型号/规格:SI7006-A20-IM1R 品牌/商标:Silicon Labs 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V
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型号/规格:SI7020-A20-GM1 品牌/商标:Silicon Labs 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V
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型号/规格:HIH6030-021-001 品牌/商标:HONEYWELL（霍尼韦尔） 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 工作温度:-40°C ~ 100°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
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型号/规格:HIH8120-021-001 品牌/商标:HONEYWELL（霍尼韦尔） 封装/外壳:4-SIP 模块 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
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型号/规格:CC2D33S-SIP 品牌/商标:Amphenol Telaire 封装/外壳:4-SIP 模块 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 电压 - 供电:3.3V
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型号/规格:BAV99-TP 品牌/商标:Micro 封装形式:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 环保类别:普通型 安装方式:贴片式 包装方式:卷带编带包装 功率特性: 频率特性: 整流电流:A 反向击穿电流:
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型号/规格:SHT40-AD1B-R3 品牌/商标:Sensirion AG 封装/外壳:4-WDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.08V ~ 3.6V
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型号/规格:SHTC3-TR-10KS 品牌/商标:Sensirion AG 封装/外壳:4-WDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
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型号/规格:SHT41-AD1B-R2 品牌/商标:Sensirion AG 封装/外壳:4-WDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 电压 - 供电:1.08V ~ 3.6V
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型号/规格:RB088LAM100TR 品牌/商标:ROHM（罗姆） 封装形式:SOD-128 环保类别:普通型 安装方式:贴片式 包装方式:卷带编带包装 功率特性: 频率特性: 整流电流:A 反向击穿电流:
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